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錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)廣泛應(yīng)用于SMT貼片生產(chǎn)中，電子加工企業(yè)在SMT印刷工藝中使用其來進(jìn)行錫膏管理，因?yàn)樵跀嚢柽^程中設(shè)備不需要提前讓錫膏接觸外界，所以錫膏氧化和受潮的概率很大減少。短時(shí)間內(nèi)使焊膏回溫，充分?jǐn)嚢韬父嘀械墓腆w和液體成分，達(dá)到一致的密度。設(shè)備代替人工攪拌，提高生產(chǎn)效率和回流焊質(zhì)量。

錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)利用公轉(zhuǎn)和自蔓延產(chǎn)生的離心力將錫粉和助焊劑混合均勻，無需取出冷藏的錫膏進(jìn)行解凍，讓錫膏在短時(shí)間內(nèi)升溫，同時(shí)攪拌均勻，簡(jiǎn)化和標(biāo)準(zhǔn)化了SMT印刷工藝。具有操作方便、攪拌快速的特點(diǎn)。在替代人工攪拌的基礎(chǔ)上，提高了工作效率和工作質(zhì)量。

具體解決以下問題：

1、通過SMT生產(chǎn)過程中錫膏儲(chǔ)存和備料過程的定時(shí)定量自動(dòng)控制，減少因工藝重復(fù)性差而導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量一致性問題，從而確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，降低產(chǎn)品質(zhì)量質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；

2、通過對(duì)錫膏儲(chǔ)備流程的賦能，將這一相對(duì)完整的流程數(shù)字化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，為企業(yè)部署或?qū)覯ES、ERP、APS系統(tǒng)打通了途徑鏈接，通過數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)工廠數(shù)字化協(xié)同制造成為可能；

3、通過開放異構(gòu)數(shù)據(jù)協(xié)議，實(shí)現(xiàn)與各類MES、ERP、APS系統(tǒng)的通信和協(xié)同管理。通過工業(yè)APP可以監(jiān)控原有的作業(yè)過程，可追溯性能協(xié)助發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題。

以上是錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)能解決的管理問題，錫膏儲(chǔ)存按不同種類、批次、不同廠家分開存放管理，設(shè)備會(huì)定期檢查儲(chǔ)存溫度并做好記錄，根據(jù)SMT貼片加工訂單，控制錫膏的使用周期，并遵循先進(jìn)先出的原則。